รายละเอียดสินค้า

บ้าน ผลิตภัณฑ์

ไม่มีฮาโลเจน ความหนาแน่นสูง Interconnect Pcb 2 N 2 สําหรับ UAV เครื่องไฟฟ้า brushless

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

เชียงใหม่, จีน

ได้รับการรับรอง:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

การใช้งาน:

UAV เครื่องไฟฟ้าไร้แปรง

ลักษณะ:

HDI ทองแดง 2 ออนซ์

วัสดุ:

S1000-2M

ชั้น:

12L

ความหนา:

2.2±0.2 มม.

เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุดv:

หลุมเลเซอร์:00.2 มิลลิเมตร หลุมกล 0.2 มิลลิเมตร อัตราส่วน:11:1

ความกว้าง/พื้นที่ขั้นต่ำ:

140/180um

ปลายผิว:

อีนิก(0.05um)

โมเดลภายใน:

E339030C12

รายละเอียดการบรรจุ:

การบรรจุกระเป๋าเปียกกระเป๋าอากาศ

สามารถในการผลิต:

200,000 ตารางเมตร/ปี

เน้น:

คําอธิบายสินค้า

HDI กับ 2+N+2

โครงการ	ความสามารถในการดําเนินงาน PCB
จํานวนชั้น	1-40 ชั้น
ขั้นต่ํา ความกว้างเส้นนอก/พื้นที่	3/3มิล
ความหนาของทองแดงภายนอก	280um ((8OZ)
ความหนาของทองแดงภายใน	210um ((6OZ)
ความอนุญาตของความหนา PCB	ความหนาของแผ่น≤1.0mm; ±0.1mm+,/-0.05mm ภายใต้ 4 ชั้น ความหนาของแผ่น>1.0mm; ±10%
PTH ขั้นต่ํา	หลุมกลไก 4 มิลเลอร์ เลเซอร์ 3 มิลเลอร์
วัสดุ	FR-4, Tg สูง, ไม่มีฮาโลเจน, PTFE, โรเจอร์ส, โพลีไมด์
HDI	ระดับ 2-7
ขั้นตอนพิเศษ	ช่องว่างตาบอด, ช่องว่างตาบอด, การผสมผสานความแข็งแรงและความยืดหยุ่น, ความดันผสมผสาน, การเจาะกลับ, ความต้านทานที่ฝัง, ความจุที่ฝัง, ขั้นตอนการบด, อุปสรรคหลายการผสม;