รายละเอียดสินค้า

บ้าน ผลิตภัณฑ์

3 เลเซอร์ 4 ละเมิน HDI PCB 3 N 3 ด้วยรูกลไก 4 มิล

ข้อมูลรายละเอียด

สถานที่กำเนิด:

เชียงใหม่, จีน

ได้รับการรับรอง:

ISO/TS16949/RoHS/TS16949

การใช้งาน:

อินเตอร์เน็ตของสิ่งของ 5G

ลักษณะ:

3 เลเซอร์, 4 การเคลือบ, 3+N+3

วัสดุ:

เซิงยี่ S1000-2M

ชั้น:

8 ลิตร

ความหนา:

1.0±0.1mm

เส้นผ่านศูนย์กลางรูต่ำสุดv:

หลุมเลเซอร์ 0.127 มิลลิเมตร หลุมเครื่องจักรกล 0.20 มิลลิเมตร8:1

ความกว้าง/พื้นที่ขั้นต่ำ:

55/55um

ปลายผิว:

ENIG++OSP

โมเดลภายใน:

A976006I08

รายละเอียดการบรรจุ:

การบรรจุกระเป๋าเปียกกระเป๋าอากาศ

สามารถในการผลิต:

200,000 ตารางเมตร/ปี

เน้น:

คําอธิบายสินค้า

HDI กับ 3+N+3

โครงการ	ความสามารถในการดําเนินงาน PCB
จํานวนชั้น	1-40 ชั้น
ขั้นต่ํา ความกว้างเส้นนอก/พื้นที่	3/3มิล
ความหนาของทองแดงภายนอก	280um ((8OZ)
ความหนาของทองแดงภายใน	210um ((6OZ)
ความอนุญาตของความหนา PCB	ความหนาของแผ่น≤1.0mm; ±0.1mm+,/-0.05mm ภายใต้ 4 ชั้น ความหนาของแผ่น>1.0mm; ±10%
PTH ขั้นต่ํา	หลุมกลไก 4 มิลเลอร์ เลเซอร์ 3 มิลเลอร์
วัสดุ	FR-4, Tg สูง, ไม่มีฮาโลเจน, PTFE, โรเจอร์ส, โพลีไมด์
HDI	ระดับ 2-7
ขั้นตอนพิเศษ	ช่องว่างตาบอด, ช่องว่างตาบอด, การผสมผสานความแข็งแรงและความยืดหยุ่น, ความดันผสมผสาน, การเจาะกลับ, ความต้านทานที่ฝัง, ความจุที่ฝัง, ขั้นตอนการบด, อุปสรรคหลายการผสม;