PCB ชั้นสูงความหนาแน่นสูงเชื่อมต่อกัน 0.1 มม Min Solder Mask Clearance

คําอธิบายสินค้า:

ลักษณะ:

• ชื่อสินค้า:PCB ชั้นสูง
• จํานวนชั้น:ชั้นสูง
• สีหน้ากากผสมเขียว น้ําเงิน ดํา แดง เหลือง ขาว
• ระบบควบคุมความคับค้าน:ใช่
• ขั้นต่ํา ความกว้างเส้น/ระยะระหว่าง:3 มิล / 3 มิล
• ความหนาของทองแดง:1/3 ออนซ์ ถึง 2 ออนซ์
• ลักษณะสําคัญ:
  • PCB ที่มีความหนาแน่นสูง
  • บอร์ดวงจรพิมพ์ชั้นสูง
  • บอร์ด PCB ชั้นสูง
  • HDI PCB

ปริมาตรเทคนิค:

การใช้งาน:

PCB ชั้นสูง หรือ เรียกว่า High Layer Multilayer Board เป็นชนิดของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ถูกออกแบบให้กับวงจรที่ซับซ้อนที่มีหลายชั้นของวัสดุที่นําไฟเทคโนโลยี PCB ที่ก้าวหน้านี้ถูกใช้อย่างแพร่หลายในการใช้งานต่างๆรวมถึงอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สําหรับผู้บริโภค อุปกรณ์การแพทย์ อุปกรณ์อุตสาหกรรม และอื่นๆ

ด้วย PCB ชั้นสูง คุณสามารถบรรลุความหนาแน่นของวงจรที่สูงขึ้น ความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้น และการจัดการความร้อนที่ดีขึ้น สําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณนี้ทําให้มันเป็นทางเลือกที่เหมาะสมสําหรับการใช้งานที่มีประสิทธิภาพสูงที่ต้องการการทํางานที่มีประสิทธิภาพและน่าเชื่อถือ.

• ระยะเวลา:3-5 วัน
• สีผ้าไหม:ขาว ดํา เหลือง
• จํานวนชั้น:ชั้นสูง
• ปลายผิว:HASL, ENIG, OSP, เงินดําน้ํา, ทองดําน้ํา
• ความหนาของแผ่น:0.2mm ถึง 6.0mm

PCB ชั้นสูงมีประโยชน์โดยเฉพาะอย่างยิ่งในแอพลิเคชั่นที่ต้องการวงจรที่ซับซ้อนที่มีการเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง บางกรณีการใช้งานทั่วไปสําหรับ PCB แบบนี้ประกอบด้วย:

• อิเล็กทรอนิกส์ผู้ใช้:PCB ชั้นสูงถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค เช่น สมาร์ทโฟน นา็ปโตป และแท็บเล็ต ที่พื้นที่จํากัดและวงจรที่ซับซ้อนต้องถูกบรรจุเข้าสู่การออกแบบที่คอมแพคต์
• อุปกรณ์การแพทย์ในอุปกรณ์ทางการแพทย์ PCB ชั้นสูงถูกใช้ในการสร้างวงจรที่ซับซ้อนที่สามารถดําเนินการที่แม่นยําและแม่นยําและอุปกรณ์ฉายเสียง.
• อุปกรณ์อุตสาหกรรมอุปกรณ์อุตสาหกรรม เช่น หุ่นยนต์ ระบบอัตโนมัติ และแผ่นควบคุม ต้องการวงจรที่ซับซ้อนที่มีการเชื่อมต่อกันอย่างหนาแน่น เพื่อให้ทํางานได้อย่างมีประสิทธิภาพและน่าเชื่อถือPCB ชั้นสูงเป็นทางเลือกที่เหมาะสมสําหรับการใช้งานดังกล่าว.

PCB ชั้นสูงสามารถสร้างต้นแบบเพื่อทดสอบฟังก์ชันและผลงานของวงจรก่อนการผลิตจํานวนมากนี้เป็นประโยชน์โดยเฉพาะอย่างยิ่งในแอปพลิเคชั่นที่การออกแบบวงจรที่ซับซ้อนและต้องการหลาย iterations สําหรับการปรับปรุง. แบบต้นแบบ PCB ชั้นสูงช่วยให้วิศวกรสามารถระบุความบกพร่องในการออกแบบและทําการเปลี่ยนแปลงที่จําเป็นก่อนการผลิตสินค้าสุดท้ายวิธีนี้ลดความเสี่ยงของความผิดพลาดที่คุ้มค่า และรับประกันผลิตภัณฑ์สุดท้ายให้ตรงกับรายละเอียดที่ต้องการ.

โดยรวมแล้ว PCB ชั้นสูงนําเสนอทางออกที่น่าเชื่อถือและมีประสิทธิภาพสําหรับวงจรที่ซับซ้อนที่มีความหนาแน่นสูงและมีหลายชนิดของผิวให้เลือก, PCB ชั้นสูงเป็นสินค้าที่มีความหลากหลายและมีความต้องการสําหรับอุตสาหกรรมต่าง ๆ

การปรับแต่ง:

เรานําเสนอคําตอบที่สามารถปรับปรุงได้ สําหรับ PCB ชั้นสูง เรียกว่า High Density Interconnect Board หรือ High Density Interconnect PCB เพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของคุณและให้ผลงานที่ดีกว่า.บริการของเราถูกออกแบบมาเพื่อให้คุณมีคุณภาพและความน่าเชื่อถือสูงสุดในอุตสาหกรรม

• ขั้นต่ํา ความกว้างเส้น/ระยะระหว่าง:3 มิล / 3 มิล
• สอดคล้องกับ RoHS:ใช่
• ระยะเวลา:3-5 วัน
• ปลายผิว:HASL, ENIG, OSP, เงินดําน้ํา, ทองดําน้ํา
• วัสดุFR-4

ทีมงานผู้เชี่ยวชาญที่มีฝีมือของเรา ใช้เทคโนโลยีและเทคนิคล่าสุด เพื่อให้แน่ใจว่า PCB ชั้นสูงของคุณตรงกับรายละเอียดของคุณเราเข้าใจความสําคัญของความแม่นยําและความแม่นยําใน High Density Interconnect Boardsและเรามุ่งมั่นที่จะส่งผลที่ดีที่สุด สําหรับโครงการของคุณ

ด้วยบริการที่สามารถปรับเปลี่ยนได้ คุณสามารถยืดหยุ่นในการเลือกวัสดุ การทําปลายผิว และเวลาในการนําเสนอ ที่เหมาะสมกับความต้องการของคุณกระบวนการที่มีประสิทธิภาพและอุปกรณ์ที่ทันสมัยของเรา ทําให้เราสามารถจัดส่ง PCB ชั้นสูงตามสั่งของคุณในเวลาและมีคุณภาพสูงสุด.

ลงทุนในบริการที่กําหนดเองของเราสําหรับ PCB ชั้นสูงและประสบการณ์ความแตกต่างในการทํางานและความน่าเชื่อถือ ติดต่อเราเพื่อหารือโครงการของคุณและได้รับอัตราส่วนในวันนี้

การบรรจุและการขนส่ง

PCB ชั้นสูงถูกบรรจุและส่งอย่างรอบคอบ เพื่อรับรองการจัดส่งอย่างปลอดภัยให้กับลูกค้ากระบวนการบรรจุของพวกเราปฏิบัติตามมาตรฐานของอุตสาหกรรม และแนวปฏิบัติที่ดีที่สุด เพื่อปกป้องบอร์ดวงจรที่อ่อนแอระหว่างการขนส่ง.

PCB ชั้นสูงแต่ละชิ้นถูกห่อในฟองกันสแตตติกก่อน เพื่อป้องกันการปล่อยไฟฟ้าสแตตติกและความเสียหายขององค์ประกอบจากนั้นมันจะถูกวางในกล่องกระดาษแข็งแรงที่มีการปูเพิ่มเติมเพื่ออับอัดแรงกระแทกกล่องถูกปิดด้วยเทปบรรจุที่มีคุณภาพสูง เพื่อให้แน่ใจว่า PCB จะปลอดภัยระหว่างการขนส่ง

สําหรับการจัดส่งระหว่างประเทศ เราใช้กล่องไม้ที่ทําตามสั่ง เพื่อให้คุ้มกันและมั่นคงมากขึ้นกล่องถูกออกแบบมาเพื่อทนต่อการจัดการที่ยากลําบาก และสภาพอากาศที่รุนแรงการให้แน่ใจว่า PCBs จะมาถึงในสภาพที่สมบูรณ์แบบ.

พาร์ทเนอร์การจัดส่งของเราได้รับการคัดเลือกอย่างรอบคอบ สําหรับความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพในการจัดส่งแพคเกจรวมถึงการส่งด่วนสําหรับการสั่งซื้อด่วน.

เมื่อส่งสินค้า ลูกค้าจะได้รับหมายเลขการติดตาม เพื่อติดตามความก้าวหน้าของสินค้าของเราทีมงานบริการลูกค้าของเรายังพร้อมที่จะช่วยในการสอบถามการจัดส่งหรือความกังวลใด ๆ

เราใส่ใจอย่างมากในการบรรจุและส่ง PCB ชั้นสูงของเรา เพื่อให้แน่ใจว่ามันถึงลูกค้าของเราในสภาพบริสุทธิ์

FAQ:

• คําถาม: เป้าหมายหลักของ PCB ชั้นสูงคืออะไร?
• A: เป้าหมายหลักของ PCB ชั้นสูงคือการให้การออกแบบวงจรที่คอมพัคต์และมีประสิทธิภาพมากขึ้นสําหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อน
• คําถาม: ข้อดีของการใช้ PCB ชั้นสูงคืออะไร?
• A: ข้อดีบางอย่างของการใช้ PCB ชั้นสูงรวมถึงความหนาแน่นขององค์ประกอบที่สูงขึ้น, ขนาดและน้ําหนักของอุปกรณ์ที่ลดลง, และความสมบูรณ์แบบสัญญาณที่ดีขึ้น
• คําถาม: PCB ชั้นสูงมีหลายชั้นบ้าง?
• A: PCB ชั้นสูงมี 6 ชั้นขึ้นไป แต่สามารถเพิ่มเป็น 50 ชั้นขึ้นไป สําหรับการออกแบบที่ซับซ้อนมาก
• Q: วัสดุอะไรที่ใช้ใน PCB ชั้นสูง?
• ตอบ: PCB ชั้นสูงมักประกอบด้วยใยแก้ว ทองแดง และธ อร์ประเภทต่าง ๆ เช่น epoxy หรือ polyimide
• Q: เครื่องอิเล็กทรอนิกส์ประเภทไหนที่ใช้ PCB ชั้นสูง?
• A: PCB ชั้นสูงถูกใช้ทั่วไปในสมาร์ทโฟน คอมพิวเตอร์ อุปกรณ์การแพทย์ อุปกรณ์อากาศยาน และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ซับซ้อนอื่น ๆ